RTP-150快速退火爐

RTP-150快速退火爐

升溫速度：150攝氏度每秒，可以用於(yu) 大6英寸晶圓或者156mm x 156mm尺寸樣品熱處理。RTP-150可以支持惰性氣體(ti) 保護、低真空或高真空熱處理。

技術規格：
- 溫度：1000攝氏度，或1200攝氏度(選配)；
- 升溫速率：75攝氏度/秒，或150攝氏度/秒(選配)；
- 降溫速度：200攝氏度/分鍾 (1000攝氏度-->400攝氏度)；
- 溫控均勻性：≤ 1.5%設定溫度；
- 加熱方式：紅外鹵素燈，頂部及底部加熱；
- 燈管數量及功率：24支/21千瓦；
- 腔體(ti) 冷卻：水冷方式；
- 襯底冷卻：氮氣吹掃；
- 工藝氣路：MFC控製，多4路 (氮氣、氬氣、氧氣、氫氮混合氣等)；
- 主機尺寸及重量：505mm x 504mm x 420mm (W x D x H)，約55Kg；

 RTP-150快速退火爐
儀(yi) 器特點：
- 快速退火爐，有惰性氣體(ti) 保護、低真空型號(10-3 hPa)、高真空型號(10-6 hPa)等多個(ge) 配置；
- 可在不同氣氛環境下使用，如惰性氣體(ti) 、氧氣、氫氮混合氣等；
- 控製方式：SIMATIC, SPS人機界麵控製，7英寸觸摸屏；
- 可存儲(chu) 50個(ge) 程序，每個(ge) 程序多分為(wei) 50段控製；
- 全自動智能控製，包括溫度、時間、氣體(ti) 流量、真空度、循環水均可自動設置；
- 優(you) 異的溫控均勻性，的工藝重現性；
- 台式設計；

 
應用領域：
- 離子注入/接觸退火；
- 快速熱處理(RTP)，快速退火(RTA)，快速熱氧化(RTO)，快速熱氮化(RTN)；
- 可在真空、惰性氣氛、氧氣、氫氣、混合氣等不同環境下使用；
- SiAu, SiAl, SiMo合金化；
- 低介電材料；
- 晶體(ti) 化，致密化；
- 太陽能電池片鍵合；
等等...