應用領域：
1.快速熱處理(RTP)，快速退火(RTA)，快速熱氧化(RTO)，快速熱氮化(RTN)；
2.離子注入/接觸退火；
3.金屬合金；
4.熱氧化處理；
5.化合物合金(砷化镓、氮化物等)；
6.多晶矽退火；
7.太陽能電池片退火；
8.高溫退火；
9.高溫擴散。
設備說明：
快速退火爐主要由真空腔室、加熱室、進氣係統、真空係統、溫度控製係統、氣冷係統、水冷係統等幾部分組成。
真空腔室：真空腔室是快速退火爐的工作空間，晶圓在這裏進行快速熱處理。
加熱室：加熱室以多個紅外燈管為加熱元件，以耐高溫合金為框架、高純石英為主體。
進氣係統：真空腔室尾部有進氣孔，精確控製的進氣量用來滿足一些特殊工藝的氣體需求。
真空係統：在真空泵和真空腔室之間裝有高真空電磁閥，可以有效確保腔室真空度，同時避免氣體倒灌汙染腔室內的被處理工件。
溫度控製係統：溫度控製係統由溫度傳感器、溫度控製器、電力調整器、可編程控製器、PC及各種傳感器等組成。
氣冷係統：真空腔室的冷卻是通過進氣係統向腔室內充入惰性氣體，來加速冷卻被熱處理的工件，滿足工藝使用要求。
水冷係統：水冷係統主要包括真空腔室、加熱室、各部位密封圈的冷卻用水。
