牛津電子束鍍膜機是化合物半導體(ti) 器件製作中的一種重要工藝技術。它是在高真空狀態下由電子束加熱坩堝中的金屬，使其熔融後蒸發到所需基片上形成金屬膜

VS5電阻式熱蒸發鍍膜機是英國牛津真空公司生產(chan) ，台式設計、軟件自動操控、高性價(jia) 比，非常適合實驗室科研使用。 通過加熱蒸發某種物質使其沉積在固體(ti) 表麵，稱為(wei) 熱蒸發鍍膜，熱蒸發鍍膜技術是曆史悠久的PVD鍍膜技術之一。熱蒸發鍍膜機一般主要用於(yu) 蒸發Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。以下為(wei) 蒸發鍍膜設備的示意圖。

電子束蒸發係統是化合物半導體(ti) 器件製作中的一種重要工藝技術。它是在高真空狀態下由電子束加熱坩堝中的金屬，使其熔融後蒸發到所需基片上形成金屬膜。可蒸發很多難熔金屬或者蒸汽壓低的金屬材料，包括Ta, W, Mo, Rh, C, B, Pt, Al2O3, ZnO, Pr2O3…VS5電子束蒸發鍍膜機是英國牛津真空公司生產(chan) ，台式設計、軟件自動操控、高性價(jia) 比，非常適合實驗室科研使用。

原子層沉積係統，包括：傳(chuan) 統的熱原子層沉積係統（TALD）、等離子增強原子層沉積係統（PEALD）、粉末樣品的原子層沉積係統（Power-ALD）。