回流焊爐

回流焊爐

回流焊爐主要用於(yu) 研究開發和小規模生產(chan) 。尤尼坦多個(ge) 型號回流焊係統主要分為(wei) 4個(ge) 係列：

• • RSS係列小型回流焊係統：RSS-110-S, RSS-160-S, RSS-210-S；
  • RVS-210真空回流焊係統，可使用助焊劑；
  • VSS-300真空釺焊係統，可使用助焊劑；
  • RSO-200回流焊爐；

  • 應用領域：

  • 無助焊劑焊接；
  • 倒裝芯片焊接工藝；
  • 鍵合；
  • Bump回流焊接；
  • 微電子封裝；
  • 功率器件焊接；
  • 晶圓熱處理；
  • 工藝研發；
  • 質量控製；

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    技術規格：

  • 加熱區域：110mm x 110mm (RSS-110-S)；160mm x 160mm(RSS-160-S)；210mm x 210mm(RSS-210-S); 300mm x 300mm (VSS-300)；
  • 腔體高度：40mm (選配80mm)；
  • 視窗直徑：60mm；
  • 工藝氣體控製：MFC控製，5nlm流量；
  • 真空：10-3 hPa (高真空選配)；
  • 工藝溫度：400攝氏度(500攝氏度或650度選配)；
  • 升溫速度：>100 K/Min；
  • 降溫速度：>100 K/Min；
  • 工藝控製：SIMATIC©人機界麵控製，7英寸觸摸屏；
  • 水冷腔體；
  • 電源：230V, 2.4 kW

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    選配項目：

  • FA甲酸模塊；
  • MFC工藝氣路；
  • EH腔體增高；
  • H2氫氣模塊；
  • TC多通過測溫；
  • VAC真空模塊；
  • MP隔膜泵，MPC化學防腐隔膜泵；
  • RVP旋葉真空泵；
  • WC冷水機；

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