一般的光刻機工藝包括清洗和幹燥矽片表麵、塗覆底部、旋塗光刻膠、軟烘焙、對準曝光、後烘焙、顯影、硬烘焙、蝕刻和其他工藝。光刻就是用光做一個圖形。將矽片表麵的膠整平，然後將掩膜上的圖案轉移到光刻膠上，將器件或電路結構暫時“複製”到矽片上的過程。接下來簡單介紹一下光刻機的功能。
1.測量台、曝光台:承載矽片的台，也就是雙台。
2.光束校正器:校正光束的入射方向，使激光束盡可能平行。
3.光刻機能量控製器:控製照射在矽片上的能量。曝光不足或曝光過度都會嚴重影響成像質量。
4.光束形狀設置:將光束設置成不同的形狀，如圓形和環形。不同的光束狀態有不同的光學特性。
5.光刻機著色器:當不需要曝光時，防止光束照射矽片。
6.能量檢測器:檢測光束入射能量是否滿足曝光要求，反饋給能量控製器進行調整。
7.玻璃板:一個裏麵刻有電路設計圖紙的玻璃板。
8.掩模台:承載運動的設備，運動控製精度為nm。
9.光刻機物鏡:物鏡由20多個透鏡組成。它的主要功能是縮小掩模板上的電路圖，然後用激光映射至矽片上。物鏡還需要補償各種光學誤差。技術難點在於物鏡的設計，要求精度高。
10.矽晶片:由矽晶體製成的晶片。矽片的尺寸有很多種，尺寸越大，成品率越高。此外，由於矽片是圓形的，所以需要在矽片上切割一個缺口來確定矽片的坐標係，根據缺口的形狀可以分為兩種類型，即平麵和缺口。
11.光刻機內部封閉框架和減震器:將工作台與外部環境隔離，保持水平，減少外部振動幹擾，保持穩定的溫度和壓力。
