光學薄膜測厚儀

光學薄膜測厚儀

薄膜表麵或界麵的反射光會(hui) 與(yu) 從(cong) 基底的反射光相幹涉，幹涉的發生與(yu) 膜厚及折光係數等有關(guan) ，因此可通過計算得到薄膜的厚度。光幹涉法是一種無損、且快速的光學薄膜厚度測量技術，我們(men) 的薄膜測量係統采用光幹涉原

光反射薄膜測厚儀(yi)
原產(chan) 國：美國
薄膜表麵或界麵的反射光會(hui) 與(yu) 從(cong) 基底的反射光相幹涉，幹涉的發生與(yu) 膜厚及折光係數等有關(guan) ，因此可通過計算得到薄膜的厚度。光幹涉法是一種無損、且快速的光學薄膜厚度測量技術，我們(men) 的薄膜測量係統采用光幹涉原理測量薄膜厚度。
該產(chan) 品是一款價(jia) 格適中、功能強大的膜厚測量儀(yi) 器。近幾年，每年的銷售量都超過200台。根據型號不同，測量範圍可以從(cong) 10nm到250um，它可以同時測量4個(ge) 膜層中的3個(ge) 膜層厚度（其中一層為(wei) 基底材料）。該產(chan) 品可應用於(yu) 在線膜厚測量，測氧化物、SiNx、感光保護膜和半導體(ti) 膜，也可以用來測量鍍在鋼、鋁、銅、陶瓷和塑料等上的粗糙膜層。
 
應用領域 
理論上講，我們(men) 的光幹涉膜厚儀(yi) 可以測量所有透光或半透光薄膜的厚度。以下為(wei) 我們(men) 熟悉的應用領域(半導體(ti) 薄膜，光學薄膜塗層，在線原位測量，粗糙或弧度表麵測量)：
- 晶片或玻璃表麵的介電絕緣層(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...)；
- 晶片或玻璃表麵超薄金屬層(Ag, Al, Au, Ti, ...)；
- DLC(Diamond Like Carbon)硬塗層；SOI矽片；
- MEMs厚層薄膜(100μm up to 250μm)；
- DVD/CD塗層；
- 光學鏡頭塗層；
- SOI矽片；
- 金屬箔；
- 晶片與(yu) Mask間氣層；
- 減薄的晶片(< 120μm)；
- 瓶子或注射器等帶弧度的塗層；
- 薄膜工業(ye) 的在線過程控製；等等…

軟件功能 
豐(feng) 富的材料庫：操作軟件的材料庫帶有大量材料的n和k數據，基本上的常用材料都包括在這個(ge) 材料庫中。用戶也可以在材料庫中輸入沒有的材料。
軟件操作簡單、測速快：膜厚測量儀(yi) 操作非常簡單，測量速度快：100ms-1s.
軟件針對不同等級用戶設有一般用戶權限和管理者權限。
軟件帶有構建材料結構的拓展功能，可對單/多層薄膜數據進行擬合分析，可對薄膜材料進行預先模擬設計。
軟件帶有可升級的掃描功能，進行薄膜二維的測試，並將結果以2D或3D的形式顯示。軟件其他的升級功能還包括在線分析軟件、遠程控製模塊等。